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三星仍代工iPhone 6s芯片 臺積電負責6c

蘋果在中低端市場的野心依然未死,除了今年肯定要發(fā)布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外,該公司還計劃推出iPhone 6c。

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蘋果今年可能會推出三款iPhone(圖片來自9to5Mac)

消息人士稱,蘋果在今年會推出三款iPhone,分別是現(xiàn)有機型的兩款升級版iPhone 6s和iPhone 6s Plus,以及一款新增的4英寸機型,暫命名為iPhone 6c。

據(jù)了解,臺積電將是iPhone 6s和iPhone 6s Plus的主要芯片供應商,而三星也會參與其中,共同提供采用16納米制造工藝的A9處理器。至于iPhone 6c,則會采用由臺積電供貨的20納米工藝A8處理器,這款手機的價格約為400美元至500美元。

采用16納米工藝的芯片體積會更小,發(fā)熱狀況也會有所降低,性能也會更強。早在2013年11月,臺積電就開始嘗試這一現(xiàn)金工藝,不過之后為了適應蘋果的需求,臺積電退出了16納米FinFET Turbo技術(shù)。

報道稱,iPhone 6s和iPhone 6s Plus將分別由富士康和和碩科技代工生產(chǎn),而iPhone 6c則會交給緯創(chuàng)代工。顯示屏方面,iPhone 6s和6s Plus將由日本顯示器公司、夏普和LG顯示器供貨,而iPhone 6c會由日本顯示器和LG顯示器供貨。