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全球最薄智能機(jī) Ascend P1 S即將上市

  在今年1月舉行的國際電子消費(fèi)展(CES)上,華為發(fā)布了一款配置出色的Android智能手機(jī)Ascend P1 S,這款手機(jī)配備大屏雙核,而且機(jī)身厚度僅為6.68毫米。如今,來自華為方面的消息顯示,華為Ascend P1 S即將登陸國內(nèi)市場。

華為Ascend P1 S即將上市
華為Ascend P1 S即將上市
  在當(dāng)初的發(fā)布會(huì)上,華為方面曾透露華為Ascend P1 S將于今年第二季度開始在中國、歐洲等地區(qū)發(fā)售,不過華為公司高級副總裁余承東日前通過微博發(fā)布消息稱,華為Ascend P1 S爭取3月底開始上市銷售,這意味著它將有望提前登陸國內(nèi)市場。

  在配置上,華為Ascend P1 S采用4.3英寸qHD(960×540像素)級Super AMOLED觸摸屏,搭載1.5GHz主頻的雙核處理器,并運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本,同時(shí)還擁有800萬像素的高清攝像頭,而機(jī)身厚度僅為6.68毫米,整體配置十分出色。